[发明专利]印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 02830011.4 | 申请日： | 2002-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN1709015A | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 村上圭一 | 申请（专利权）人： | 野田士克林股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是在形成电路图形的印刷电路基板上形成热固性的树脂层以便填入电路图形间，在减压的减压室内边挤压平滑板边使该树脂层加热固化后，通过对覆盖上述电路图形并固化的上述树脂层进行研磨，使上述电路图形露出的印刷电路板的制造方法，在上述减压室内使上述树脂层加热固化的过程中，依次实施以下的过程。过程1：以在减压室内借助平滑板对上述树脂层加压的状态下，该树脂层在未固化的非固化温度保持的过程。过程2：在加压状态下，将树脂层加热至树脂层固化的固化温度。过程3：在保持加压状态和固化温度的状态下，使外气流入减压室内。过程4：在保持固化温度的状态下，减少向上述平滑板的加压力。过程5：冷却树脂层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.印刷电路板的制造方法，它是在形成电路图形的印刷电路基板上，形成热固性的树脂层以便填入电路图形间，在对该树脂层减压的减压室内边挤压平滑板边使该树脂层加热固化后，通过对覆盖上述电路图形并固化的上述树脂层进行研磨，使上述电路图形露出的印刷电路板的制造方法，其特征在于，在上述减压室内使上述树脂层加热固化的过程中，依次实施以下过程：在上述减压室内借助上述平滑板对上述树脂层加压的状态下，该树脂层在未固化的非固化温度保持的过程(过程1)、在上述加压状态下将上述树脂层加热至上述树脂层固化的固化温度的过程(过程2)、在保持上述加压状态和上述固化温度的状态下，使外气流入上述减压室内的过程(过程3)、在保持上述固化温度的状态下，减少向上述平滑板的加压力的过程(过程4)，以及冷却上述树脂层的过程(过程5)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于野田士克林股份有限公司，未经野田士克林股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02830011.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
