[发明专利]印刷线路板的制造方法有效
| 申请号： | 02830013.0 | 申请日： | 2002-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN1709017A | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 村上圭一 | 申请（专利权）人： | 野田士克林股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷线路板的制造方法，其通过在形成有电路图案(15)的印刷线路板上重叠在面向电路图案的面上印刷有与电路图案为反相图案的树脂的半固化状态的树脂薄板(20)来形成树脂层，挤压该树脂层而压入到电路图案之间并进行固化，然后对覆盖电路图案而固化的树脂进行研磨来露出电路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板的制造方法，其通过在形成有电路图案的印刷线路板上重叠半固化状态的树脂薄板而形成树脂层，挤压该树脂层而将其压入到所述电路图案之间并进行固化，然后对覆盖所述电路图案的固化的树脂进行研磨来露出所述电路图案，其特征在于，把树脂薄板重叠到所述印刷线路板之前，在所述树脂薄板的面向所述电路图案的面上印刷与所述电路图案为反相图案的树脂。
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