[发明专利]自组装电子电路的方法以及由之形成的电路有效
| 申请号： | 02830065.3 | 申请日： | 2002-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN1714443A | 公开（公告）日： | 2005-12-28 |
| 发明（设计）人： | 帕拉维恩·乔德哈里 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李春晖 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请涉及自组装电子电路的方法以及由之形成的电路。该方法包括：提供一个模板；使得一种半导体材料能够在所述模板上自组装；以及实现所述半导体材料和所述模板之间的连接的自组装，以形成所述电路。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 电子电路 方法 以及 形成 电路 | ||
【主权项】：
1.一种电路，包括：模板；自组装在该模板上的半导体材料；以及在所述半导体材料和所述模板之间的自组装的连接，以形成所述电路。
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