[发明专利]化学机械研磨设备无效
| 申请号： | 03100072.X | 申请日： | 2003-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN1471141A | 公开（公告）日： | 2004-01-28 |
| 发明（设计）人： | 胡绍中;许嘉麟;陈学忠;许仕勋 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种化学机械研磨(CMP)设备，适用于现存的制作工艺。本发明的CMP设备使用小于晶圆尺寸的细长研磨压板，所以布局可以压缩且空间可以有效的被利用，以达到高产能以及有效的生产管理，本发明提供一种CMP设备，针对不同的制作工艺利用选择各种研磨垫以及/或研浆，可以进行较有弹性的CMP制作工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 设备 | ||
【主权项】：
1、一种化学机械研磨设备，其特征在于：包括：一晶圆握把，以抓住提供的一晶圆；至少一细长研磨压板，其中该细长研磨压板的一端是固定的，且该研磨压板可以绕着该固定端的一旋转轴，以小于360度的一旋转角度旋转；一研磨垫，装置在该研磨压板上；一机械手臂，耦接到该细长研磨压板上，其中该机械手臂控制该细长研磨压板的旋转，并确定在研磨期间该细长研磨压板上的该研磨垫有接触到提供的该晶圆；以及一研浆供应系统，结合在该细长研磨压板内，以在该研磨垫与该晶圆之间提供一研浆以进行研磨，其中，该细长研磨压板在研磨期间会座落在该晶圆握把的上方，且该细长研磨压板上的该研磨垫会面对该晶圆握把，此时该晶圆握把会旋转该晶圆，与该细长研磨压板的旋转独立，而且其中该细长研磨压板在不活动期间是会放置在该晶圆握把旁的一不活动位置上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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