[发明专利]干式高压电容芯子及其制造方法有效
申请号: | 03100143.2 | 申请日: | 2003-01-07 |
公开(公告)号: | CN1419250A | 公开(公告)日: | 2003-05-21 |
发明(设计)人: | 孙闻峰 | 申请(专利权)人: | 孙闻峰 |
主分类号: | H01B17/56 | 分类号: | H01B17/56;H01F27/29;H05K7/00;G01R15/06 |
代理公司: | 北京中创阳光专利代理有限责任公司 | 代理人: | 尹振启 |
地址: | 101400 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种电力系统高压电器设备中使用的干式高压电容芯子及其制造方法,该电容芯子,包括载流导体、绝缘层、电容屏、接地末屏、测量引出线、绝缘外保护层,其中所述内绝缘层2由绝缘丝束或绝缘带浸渍粘结固化材料以一定方式缠绕而成,所述电容屏3由带状或丝束状半导体材料或碳纤维浸渍粘结固化材料均匀缠绕而成,并且所述电容屏及绝缘层交替缠绕粘结在一起,并升温固化成多层纯固体、无界面的同心圆形串联电容均压结构。本发明的干式高压电容芯子无油、无气纯固体,质量可靠无需保养,制作工艺简单、生产效率高,适合大批量生产。 | ||
搜索关键词: | 高压 电容 芯子 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种干式高压电容芯子,包括载流导体(1)、绝缘层(2)、电容屏(3)、接地末屏(4)、测量引出线(5)、绝缘外保护层(6),其特征在于,所述内绝缘层(2)由绝缘丝束或绝缘带浸渍粘结固化材料以一定方式缠绕而成,所述电容屏(3)由带状或丝束状半导体材料或碳纤维浸渍粘结固化材料均匀缠绕而成,并且所述电容屏及绝缘层交替缠绕粘结在一起,并升温固化成多层纯固体、无界面的同心圆形串联电容均压结构。
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