[发明专利]位线的形成方法有效
申请号: | 03100320.6 | 申请日: | 2003-01-09 |
公开(公告)号: | CN1516263A | 公开(公告)日: | 2004-07-28 |
发明(设计)人: | 吴国坚;黄则尧;陈逸男 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L21/31;H01L21/3205 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李强 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种位线的形成方法,首先,提供一半导体基底,半导体基底上具有一晶体管,晶体管具有一闸极及一源汲极区;在半导体基底上形成一第一介电层,第一介电层具有一第一开口,第一开口露出源汲极区表面;在第一开口形成一导电层;在第一介电层及导电层表面上形成一阻障层;在阻障层上形成一第二介电层,第二介电层具有一第二开口及一第三开口,第二开口形成于对应第一开口的阻障层上;及在第二开口及第三开口形成一金属层,用以作为一位线。 | ||
搜索关键词: | 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种位线的形成方法,其特征在于包括下列步骤:提供一半导体基底,该半导体基底上具有一晶体管,该晶体管具有一闸极及一源汲极区;在该半导体基底上形成一第一介电层,该第一介电层具有一第一开口,该第一开口露出该源汲极区表面;在该第一开口形成一导电层;在该第一介电层及该导电层表面上形成一阻障层;在该阻障层上形成一第二介电层,该第二介电层具有一第二开口及一第三开口,该第二开口形成于对应该第一开口的该阻障层上;及在该第二开口及该第三开口形成一金属层,用以作为一位线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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