[发明专利]应用于集成电路的图案化的方法

摘要

一种应用于集成电路的图案化的方法，此方法首先在一基底上形成一材料层，并且在材料层上形成图案化的一光阻层，其中此光阻层的厚度足够薄，而能克服微影工艺的限制。接着在光阻层表面形成一衬套层，其中此衬套层的高度为其位于光阻层侧壁的厚度。之后对衬套层进行一处理步骤，以移除位于光阻层侧壁的衬套层。然后进行一蚀刻工艺，以图案化材料层。在本发明中，由于光阻层的厚度足够薄，因而可以克服微影工艺的限制，再加上图案化材料层时是利用衬套层作为蚀刻罩幕，而并非使用光阻层来作为蚀刻罩幕，因此仍可以使材料层顺利的被图案化。

主权项

1.一种应用于集成电路的图案化的方法，其特征是，该方法包括：在一基底上形成一材料层；在该材料层上形成图案化的一光阻层；在该光阻层上形成一衬套层，其中该衬套层的高度大于该衬套层位于该光阻层侧壁的厚度；对该衬套层进行一处理步骤，以移除位于该光阻层侧壁的该衬套层；以及利用该衬套层作为一蚀刻罩幕而进行一蚀刻工艺，以图案化该材料层。