[发明专利]制作DRAM的存储单元的方法无效
申请号: | 03100649.3 | 申请日: | 2003-01-20 |
公开(公告)号: | CN1519916A | 公开(公告)日: | 2004-08-11 |
发明(设计)人: | 阮弼群 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种制作DRAM的存储单元的方法,于一硅基底中形成由一第一与一第二沟渠上、下堆叠所构成的双镶嵌沟渠;随后于该第二沟渠内的该硅基底中形成一埋藏电极,并于该埋藏电极与该第二沟渠内的该硅基底表面分别形成一电极介电层以及一颈介电层;然后于该第二沟渠中形成一埋藏式导电带,并于该埋藏式导电带上方形成一沟渠上氧化层;最后调整该存储单元的MOS晶体管的起始电压,并形成该MOS晶体管的源极/漏极以及栅极;本发明利用双镶嵌沟渠结构,先形成一开口较大的第一沟渠,再形成一开口较小的第二沟渠,因此可进一步缩小第二沟渠的线宽而不会受到曝光解析度的限制;此外,与习知技术相较,本发明的第一沟渠有一较大的线宽,因此在蚀刻第一沟渠的过程中,能有一更好的控制,并形成一形状均匀的第一沟渠,因此第一沟渠中的栅极将会有一更稳定的通道长度,有效提升产品的可靠度。 | ||
搜索关键词: | 制作 dram 存储 单元 方法 | ||
【主权项】:
1.一种动态随机存取存储器(DRAM)的存储单元的制作方法,其特征是:该制作方法包含有下列步骤:提供一硅基底;形成一双镶嵌沟渠于该硅基底中,且该双镶嵌沟渠由该硅基底中的一第一沟渠以及一第二沟渠上、下堆叠所构成;于该第二沟渠内的该硅基底中形成一埋藏电极;于该埋藏电极表面形成一电极介电层;于该第二沟渠内的该硅基底表面形成一颈介电层;于该第二沟渠中形成一埋藏式导电带;于该埋藏式导电带上方形成一沟渠上氧化层;调整该存储单元的MOS晶体管的起始电压;形成该MOS晶体管的源极与漏极;以及于该第一沟渠中形成该MOS晶体管的栅极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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