[发明专利]射出成型影像感测器封装方法无效
| 申请号： | 03100661.2 | 申请日： | 2003-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1518079A | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | 谢志鸿;吴志成 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L27/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种射出成型影像感测器封装方法。为提供一种便于大量生产、节省材料、有效地降低生产成本、避免溢胶的影像感测器封装方法，提出本发明，它包括如下步骤：首先提供复数个呈匚状截面的金属片，每一金属片设有第一、二、三板；第一次射出成型包覆住各金属片而形成第一成型体，并使金属片的第一、二、三板分别由第一成型体上表面、下表面及侧面露出；于第一成型体上第二次射出成型形成第二成型体，并与第一成型体形成凹槽，第一板位于凹槽内；将设有复数个焊垫的影像感测晶片设置于第一、二成型体形成的凹槽内；将复数条导线电连接于影像感测晶片的焊垫与金属片第一板之间；将透光层设置于第二成型体上端，藉以包覆住影像感测晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 射出 成型 影像 感测器 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种射出成型影像感测器封装方法，其特征在于它包括如下步骤：步骤一首先提供复数个呈匚状截面的金属片，每一金属片设有第一、二、三板；步骤二以射出成型方式第一次射出成型包覆住各金属片而形成第一成型体，并使金属片的第一、二、三板分别由第一成型体上表面、下表面及侧面露出；步骤三于第一成型体上以射出成型方式第二次射出成型形成第二成型体，第二成型体与第一成型体形成凹槽，并令复数个金属片的第一板位于凹槽内；步骤四将设有复数个焊垫的影像感测晶片设置于第一成型体与第二成型体形成的凹槽内；步骤五将复数条导线电连接于影像感测晶片的焊垫与金属片第一板之间；步骤六将透光层设置于第二成型体上端，藉以包覆住影像感测晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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