[发明专利]印刷电路布线板及其制造方法无效
| 申请号： | 03100786.4 | 申请日： | 2003-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1433253A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | 越智正三;越后文雄;上田洋二;中桐康司;铃木武 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/03;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安,杨松龄 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种印刷电路布线板，将金属箔(106)重叠在具有心层(102)和其两面的树脂层(101)以及填充在厚度方向的贯通孔(104)内的导电体(105)的电气绝缘性基体材料的两面上，进行加热、加压。导电体(105)内的导电填料的平均粒径和树脂层(101)的厚度相等，或者比该厚度大，故在加热、加压时可防止导电填料向树脂层(101)内扩散。其结果，导电填料致密化，可获得具备柱状孔连接的印刷电路布线板，该柱状孔连接具有高的连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路布线板，其特征在于，具有：电气绝缘性基体材料，填充在开设于上述电气绝缘性基体材料厚度方向上的贯通孔内的、含有导电填料的导电体，按规定的图形形成于上述电气绝缘性基体材料的两面上、与上述导电体在电气上连接的配线层；上述电气绝缘性基体材料具有心层和上述心层两侧的树脂层；上述心层具有保持材料和含浸在上述保持材料中的树脂；上述树脂层中混入有无机填料和/或有机填料；上述导电填料的平均粒径和上述树脂层的厚度相等、或比上述树脂层的厚度大，而且和上述电气绝缘性基体材料的厚度相等、或比上述电气绝缘性基体材料的厚度小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03100786.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
