[发明专利]芯片比例封装及其制造方法无效
| 申请号： | 03101009.1 | 申请日： | 2003-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN1445844A | 公开（公告）日： | 2003-10-01 |
| 发明（设计）人： | 尹畯晧;崔龙七;裴锡洙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/522;H01L21/28;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜,谷惠敏 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片比例封装和制造芯片比例封装的方法。芯片比例封装包括在芯片的上表面和下表面上形成的具有指定深度的导电层、在导电层的相同侧面上形成的并连接到印刷电路板的相应连接焊盘上的电极面。在整个封装尺寸上使芯片比例封装小型化。另外，制造芯片比例封装的方法不需要引线接合步骤或通孔形成步骤，从而简化了芯片比例封装的制造过程并提高了芯片比例封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 比例 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片比例封装，包括：芯片，包含具有第一端子的第一表面、具有第二端子的第二表面，第二表面与第一表面相对；第一和第二导电层，分别形成在芯片的第一和第二表面上；以及电极面，形成在第一和第二导电层的每个指定侧面。
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