[发明专利]电介体谐振器、电介体滤波器及其发射接收器及通信装置有效
申请号: | 03101026.1 | 申请日: | 2003-01-08 |
公开(公告)号: | CN1433102A | 公开(公告)日: | 2003-07-30 |
发明(设计)人: | 和田贵也;酒井延行 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01P7/10 | 分类号: | H01P7/10;H01P1/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种在容易获得任意电特性的同时,提高镀膜结合强度的使用高频用电介体陶瓷的电介体谐振器,使用镀膜结合强度大于70(N/2mm2)的第1陶瓷和镀膜结合强度小于(N/2mm2)的第2陶瓷,在用A表示第1陶瓷的体积、用B表示第2陶瓷的体积时,按照10≤{A/(A+B)}×100<100式所表示的体积比率进行混合。本发明还提供使用该电介体谐振器的装置。 | ||
搜索关键词: | 电介体 谐振器 滤波器 及其 发射 接收器 通信 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电介体谐振器,是一种通过电磁场耦合于输入输出端子使电介体陶瓷产生动作的电介体谐振器,其特征在于:所述电介体陶瓷是通过把高频用电介体陶瓷的镀膜结合强度大于70(N/2mm2)的第1陶瓷和镀膜结合强度小于70(N/2mm2)的第2陶瓷,当用A表示所述第1陶瓷的体积、用B表示所述第2陶瓷的体积时,按照满足10≤{A/(A+B)}×100<100的体积比率混合而成,并且在所述电介体陶瓷的表面上形成镀铜导体。
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