[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 03101292.2 | 申请日： | 2003-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1459857A | 公开（公告）日： | 2003-12-03 |
| 发明（设计）人： | 板东晃司 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰,王忠忠 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体器件(1)具备有开口(6)的管芯底座(5)、被定位于开口(6)处的半导体芯片(21)以及半导体芯片(31)。半导体芯片(21)具有端子面(21a)及位于与端子面(21a)相反一侧的非端子面(21b)。半导体芯片(31)具有面对非端子面(21b)和管芯底座(5)的非端子面(31a)及位于与非端子面(31a)相反一侧的端子面(31b)。提供了设计自由度高的、并且高密度安装半导体芯片的半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，具备：有开口的管芯底座；有作为端子面的第1面和位于与上述第1面相反一侧的第2面、被定位于上述开口处的第1半导体芯片；以及有面向上述第2面和上述管芯底座的第3面和位于与上述第3面相反一侧、并且是端子面的第4面的第2半导体芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03101292.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：成像装置及与之一起使用的显影剂收集容器
- 下一篇：复合电子器件
- 同类专利
- 专利分类
