[发明专利]球格阵列封装体

摘要

本发明公开了一种引线接合球格阵列封装体，其中，一基板上对应一芯片的核心电路的电源环被设置在对应该芯片的输入/输出电路的电源环内侧，因此当该芯片由引线封装方式更改为倒片封装方式时，相对应的电源脚位可适用于原先用来组装引线接合球格阵列封装体的电路板。此外，本发明还公开了一倒片接合球格阵列封装体，其中，一基板上对应一芯片的核心电路的电源环被设置在对应该芯片的输入/输出电路的电源环外侧，因此当该芯片由倒片封装方式更改为引线封装方式时，相对应的电源脚位可适用于原先用来组装倒片接合球格阵列封装体的电路板。

主权项

1.一种球格阵列封装体，其包含有：一基板，其包含有：一第一电源环，设置在该基板的第一表面上，用来传输一第一工作电压；一第二电源环，设置在该基板的第一表面上，用来传输一第二工作电压；多个第一接脚，用来连接组装该球格阵列封装体的电路板，由该电路板输入该第一工作电压，该多个第一接脚被设置在该基板的第二表面上，并电连接该第一电源环；以及多个第二接脚，用来连接组装该球格阵列封装体的电路板，由该电路板输入该第二工作电压，该多个第二接脚被设置在该基板的第二表面上，并电连接该第二电源环；以及一芯片，设置在该基板的第一表面上，其包含有：一核心电路，用来执行一预定运算；至少一输入/输出电路，电连接该核心电路，用来控制信号输入与输出该核心电路；以及多个焊垫，设置在该芯片的表面上，分别连接该第一、二电源环，以分别传输该第一工作电压至该核心电路以及传输该第二工作电压至该输入/输出电路；其中该第一电源环被设置在该第二电源环与该芯片之间。