[发明专利]浸渍型阴极的制造方法无效
| 申请号： | 03101614.6 | 申请日： | 1998-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN1516213A | 公开（公告）日： | 2004-07-28 |
| 发明（设计）人： | 中川智 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01J9/02 | 分类号： | H01J9/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供电子初始发射、寿命和电子枪的绝缘性能方面优良，适于批量生产的浸渍型阴极的制造方法。金属粉末烧结体的块内部有孔隙，用电子发射物质2填满其孔隙，使孔隙率随着从电子发射面3向反向面进展而连续变高。由于未形成块内部孔隙率不连续面，产生自由Ba的化学反应连续顺利地进展。由于不必使用多种粒径分布的原材料粉末，能够简化制造工艺。使孔隙率和孔隙率分布在一定范围内，使寿命特性等诸性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 浸渍 阴极 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种浸渍型阴极的制造方法，该浸渍型阴极配有在多孔性金属烧结体的孔隙部分上浸渍电子发射物质的阴极块，所述方法的特征在于包括：称量金属原料粉末的称量工序；将上述金属原料粉末模压成形而形成多孔性基体的模压成形工序；烧结上述多孔性基体形成多孔性金属烧结体的烧结工序；和将上述多孔性金属烧结体的孔隙部浸渍电子发射物质的浸渍工序；其中，在把所述金属原料粉末填充在磨切用的夹头中后，由磨切秤量填充在模具中，由冲头进行模压成形，使对所述夹头的所述模具表面的接触面呈圆环形状，并且所述夹头的外侧面包括前端部分与所述模具表面连接的倾斜面。
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