[发明专利]半导体芯片安装衬底和平面显示器无效
| 申请号： | 03101758.4 | 申请日： | 2003-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN1435808A | 公开（公告）日： | 2003-08-13 |
| 发明（设计）人： | 河田外与志;佐野勇司 | 申请（专利权）人： | 富士通日立等离子显示器股份有限公司 |
| 主分类号： | G09G3/28 | 分类号： | G09G3/28 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种半导体芯片安装衬底，其具有半导体裸芯片和通过引线接合电连接到该半导体裸芯片的衬底。这里，保护膜在半导体裸芯片表面上提供并且被布置以暴露接合线的全部和部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 安装 衬底 平面 显示器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片安装衬底，包括：半导体裸芯片；通过引线接合电连接到所述半导体裸芯片的衬底；在所述半导体裸芯片表面上提供并且被布置以暴露接合线的全部和部分的第一保护膜。
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