[发明专利]半导体芯片封装结构及其制造方法

摘要

一种半导体芯片封装结构及其制造方法，是在基板上粘接芯片，并在该基板及芯片上布覆绝缘层，使基板焊线垫及芯片电性接点均外露出该绝缘层；之后在该绝缘层表面包括有该焊线垫及电性接点等外露部敷设金属层，经过图案化形成多条电性连接芯片电性接点与基板焊线垫的导电线路，取代传统的焊线技术，避免封装工序中发生导线倾倒或短路等问题；同时，运用线路布设技术的电性连接芯片及基板也能克服芯片尺寸及焊垫间距缩小造成的焊线限制，能符合新一代(如90纳米以下)芯片的封装要求。

主权项

1.一种半导体封装结构的制造方法，其特征在于，该半导体芯片封装结构的制造方法包括下列步骤：制备基板，该基板具有正面及背面，在该基板正面上预先定义出芯片接置区，并在该芯片接置区外的基板正面上形成多条焊线垫；在该芯片接置区上粘接至少一个芯片，该芯片具有电路面及非电路面，在该芯片的电路面上形成多个电性接点，且每一个电性接点各对应一个焊线垫；布覆绝缘层至基板，以覆盖该芯片电路面及基板正面，并外露出各电性接点及各焊线垫；在该绝缘层上形成金属层，用以覆盖并且连接该电性接点及焊线垫；图案化该金属层，形成多条导电线路，使该导电线路的一端连接该电性接点，另一端连接该电性接点所对应的焊线垫；形成绝缘层，用以覆盖该电性接点、导电线路及焊线垫；以及植设多个焊球至该基板的背面，供该芯片与外界装置电性连接。