[发明专利]无电解镀金液有效
| 申请号： | 03102181.6 | 申请日： | 2003-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN1435510A | 公开（公告）日： | 2003-08-13 |
| 发明（设计）人： | 加藤胜;岩井良太 | 申请（专利权）人： | 关东化学株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够以单步工序形成密合性良好、且有孔度低的均一的金镀膜的无电解镀金液。该无电解镀金液通过置换反应得到的金的析出量是15μg/cm2以上，其中含有：可由金氧化的还原剂和与该还原剂同种或不同种的、可由基底金属氧化的还原剂。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 镀金 | ||
【主权项】：
1、一种无电解镀金液，其通过置换反应得到的金的析出量是15μg/cm2以上，其中该镀金液含有：可由金氧化的还原剂和与该还原剂同种或不同种的、可由基底金属氧化的还原剂。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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