[发明专利]封装的半导体器件及其形成方法有效
| 申请号： | 03102312.6 | 申请日： | 2003-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN1437233A | 公开（公告）日： | 2003-08-20 |
| 发明（设计）人： | 马克·A·格博;肖恩·M·奥考内;特伦特·A·汤普森 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/065;H01L23/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装的半导体器件(20)具有第一集成电路片(28)，其上表面具有有源电路。第一电路片(28)安装在第一散热器(22)的凹孔(21)内。在上表面具有电路的第二电路片(36)被附着到第一电路片(28)的上表面上。电路片(28和36)都电连接到安装于第一散热器(22)上的基片(24)。第二散热器(40)安装在第二电路片(36)的上表面上。第二散热器(40)提供用于散发由第二电路片(36)所产生的热量的额外路径。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成半导体器件的方法，其特征在于：提供具有第一散热器的封装器件、覆盖第一散热器的封装基片、以及延伸通过该封装基片并且进入第一散热器的凹孔；把第一电路片附着到凹孔中的第一散热器上；把第二散热器附着到第一电路片上；在第一电路片和封装基片之间形成多个电连接；以及封装该电路连接、第一电路片以及至少一部分的第二散热器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
