[发明专利]平面检测型固体摄像装置有效

专利信息
申请号: 03102315.0 申请日: 2003-01-30
公开(公告)号: CN1437266A 公开(公告)日: 2003-08-20
发明(设计)人: 冢本昭;田中学 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L27/14 分类号: H01L27/14;H04N5/335;A61B6/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
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摘要: 利用扫描线和信号线的低电阻化提高动作速度、降低图像噪音,并且使修复的容易性与以往相同。在玻璃基板201上的TFT阵列部使用铝合金(扫描线也一样)形成信号线205的配线图形,用以提高动作速度、降低图像噪音。在上述玻璃基板上,在上述配线图形的终端附近形成端子部。该端子部具有用与TFT阵列部的电容线相同的MoW层形成的端子图形216。信号线、扫描线的配线图形分别延伸到上述端子图形的附近,通过与像素电极相同基材的ITO膜215与上述端子图形电气连接。这时,在端子形成部分也层叠与像素电极相同基材的ITO膜进行保护。端子图形与配线图形分离,所以,修复处理与以往同等容易。
搜索关键词: 平面 检测 固体 摄像 装置
【主权项】:
1.平面检测型固体摄像装置,具备:平面基板、包括在上述平面基板上形成的用于将入射光或入射放射线变换为电荷而进行累积的多个变换像素和将控制信号供给上述变换像素的第1配线图形群以及传送从上述变换像素读出的电荷的第2配线群的阵列结构体、包括在上述平面基板上形成的与上述第1和第2配线图形群中的某一个配线图形的终端连接的TAB连接用端子图形的端子结构体,上述端子图形使用与TAB的结合度比上述配线图形的材料高的第1材料,上述配线图形使用电阻比上述第1材料低的第2材料。
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