[发明专利]预防晶圆重复沉积的方法有效
| 申请号： | 03102473.4 | 申请日： | 2003-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1521802A | 公开（公告）日： | 2004-08-18 |
| 发明（设计）人： | 郑穆远 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种预防晶圆重复沉积的方法。本发明会检查两种信号，分别是状态重设信号及卡匣卸载信号。如果在预定时间周期内，在状态重设信号送出之前，不存在卡匣卸载信号，则会使机台停止，以防止卡匣中的晶圆重复沉积。而如果在预定时间周期内，在状态重设信号送出之前，已存在卡匣卸载信号，则会重设机台，而执行沉积的运作。 | ||
| 搜索关键词： | 预防 重复 沉积 方法 | ||
【主权项】：
1.一种预防晶圆重复沉积的方法，适用于一机台，其特征是，该方法包括下列步骤：侦测及判断是否送出一状态重设信号；在一预定时间周期内，判断在该状态重设信号送出之前，是否存在一卡匣卸载信号；以及当该卡匣卸载信号不存在时，则使该机台停止运作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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