[发明专利]切割保护带条的方法及使用该方法的保护带条粘贴设备有效
| 申请号： | 03102713.X | 申请日： | 2003-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1433054A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 顾峻峰 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一控制部分控制用于垂直移动切割单元的一垂直驱动部分的操作，由此，切割单元的刀刃位置(高度)可以以微小间距来设置及改变。即，当切割粘贴到晶片表面上的一保护带条时，保护带条和刀刃的接触部分可适当地改变，由此，可以总是由锋利的刀刃沿晶片的轮廓来切割保护带条。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 保护 方法 使用 粘贴 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用刀具沿半导体晶片的轮廓切割粘贴到半导体晶片表面上的一保护带条的方法，该方法包括：使所述刀具的刀刃与所述保护带条的接触部分偏移以切割保护带条的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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