[发明专利]接触子块及电气连接装置无效
| 申请号： | 03102745.8 | 申请日： | 2003-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1467806A | 公开（公告）日： | 2004-01-14 |
| 发明（设计）人： | 长谷川义荣 | 申请（专利权）人： | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/02;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 徐申民 |
| 地址： | 日本国东京都武藏*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示一种接触子块及电气连接装置，其主要课题在于设置电路组件的配置空间。本发明的接触子块包含：具有下面及形成在与该下面相连的侧面的后退部的棒状保持件；以及具有在保持件的长边方向保持间隔的数个接触子，并且以接触子凹部(46、48、116、118)位于保持件下面的状态配置在保持件外围的接触片。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 电气 连接 装置 | ||
【主权项】：
1.一种接触子块，其特征在于，包含：具有下面及形成在与该下面相连的侧面的后退部的棒状保持件；以及具有在前述保持件的长边方向保持间隔的数个第1接触子，并且以前述第1接触子位于前述下面的状态配置在前述保持件外围的接触片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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