[发明专利]温度补偿振荡器装置及其制造方法无效
| 申请号： | 03102978.7 | 申请日： | 2003-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN1520028A | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 刘贵枝 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/36 | 分类号： | H03B5/36 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;陈红 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种温度补偿振荡器装置及其制造方法，该装置包括上下两部分，其中一部分为一内含石英晶体的陶瓷容器，而另一部分为封装在印刷电路板(PCB)上温度补偿集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 振荡器 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种温度补偿振荡器装置，其特征在于，至少包含：一晶体组件；以及一补偿机构，封装于该晶体组件上以形成该温度补偿振荡器装置，其中该补偿机构具有一封装于印刷电路板上的补偿集成电路。
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