[发明专利]半导体集成电路及装载它的数据载体无效
| 申请号： | 03102986.8 | 申请日： | 2003-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN1434375A | 公开（公告）日： | 2003-08-06 |
| 发明（设计）人： | 中根讓治;大屋光功 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | G06F7/58 | 分类号： | G06F7/58;G06F1/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 赵国华 |
| 地址： | 日本国大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种半导体集成电路及装载它的数据载体，通过装载测量从非接触IC卡进入读写器通信区域到实际接收读写器命令为止的时间的计数器，将该计数器的测量时间用作随机数值，能够产生高速、无规则性且同样预测困难的随机数数据，实现非接触式IC卡的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 装载 数据 载体 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路，在数据载体(1)侧识别读写器(2)发送的信号后、数据载体(1)应答并将信号返回的非接触式信息系统中，由所述数据载体(1)使用，其特征在于，包括整流电路(30)，接收由读写器(2)发送载波并进行整流，解调电路(33)，将输入的接收信号解调并重放数据，以及随机数发生电路(100)，对从所述整流电路的输出电压超过规定值的时刻起到识别所述读写器(2)为止的时钟信号(103)进行计数、对时间间隔(T0)进行计数并产生随机数。
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