[发明专利]高频信号传送部件的端子构造有效
申请号: | 03103178.1 | 申请日: | 2003-01-31 |
公开(公告)号: | CN1437210A | 公开(公告)日: | 2003-08-20 |
发明(设计)人: | 篠浦达生;宍户淳;冈野佑三 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | H01H50/14 | 分类号: | H01H50/14;H01H50/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李宗明,杨梧 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种使从高频信号传送部件的箱体的侧面向侧方突出并弯曲的高频信号传送端子的高频特性提高的高频信号传送部件的端子构造,技术方案是用屏蔽板(50)的延长部(55d)在非接触状态罩住突出的高频信号传送用端子(21)的外侧面。 | ||
搜索关键词: | 高频 信号 传送 部件 端子 构造 | ||
【主权项】:
1.一种高频信号传送部件的端子构造,其特征在于:在从箱体的侧面向侧方突出并弯曲的高频信号传送用端子的端子构造中,用屏蔽部件的延长部在非接触状态罩住突出的上述高频信号传送用端子的外侧面。
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