[发明专利]表面粘着型发光二极管的制造方法无效
| 申请号： | 03103344.X | 申请日： | 2003-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN1519958A | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 林荣淦 | 申请（专利权）人： | 玄基光电半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈桢 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面粘着型发光二极管的制造方法，先将一设有复数个封装单元的印刷电路板对应具有复数个成型单元的模具固定，再将另一模具覆盖印刷电路板之后与具有成型单元的模具固定；接者，将二模具置入一槽内并消除二模具中的气泡，并将一封装胶体填入二模具中且填满成型单元；使封装胶体硬化之后，取出模铸好封装胶体的印刷电路板，并以每一封装单元为单位切割成复数个表面粘着型发光二极管元件。本发明是利用性质相似的材料进行接合，使温差造成的影响减至最小或者没有的情况，且封装胶体可直接于印刷电路板上模铸成所需的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 粘着 发光二极管 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种表面粘着型发光二极管的制造方法，其特征在于，其是包括下列步骤：(a)提供一印刷电路板，该印刷电路板设有复数个封装单元；(b)提供至少二模具，该至少一模具设有复数个成型单元；(c)将该印刷电路板固定在设有该成型单元的模具上，使每一该封装单元对应每一该成型单元，再将另一该模具覆盖于该印刷电路板上，并固定该二模具；(d)将该二模具置入一槽内并消除该二模具中的气泡，再将一封装胶体填入该二模具内而填满该成型单元并硬化；(e)使该封装胶体硬化之后，将该二模具由该槽中移出；(f)自该二模具中取出模铸好该封装胶体的该印刷电路板，并以每一该封装单元为单位切割成复数个表面粘着型发光二极管元件。
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