[发明专利]硬化剂粒子、硬化剂粒子的制造方法及粘接剂有效
申请号: | 03103532.9 | 申请日: | 2003-01-14 |
公开(公告)号: | CN1517419A | 公开(公告)日: | 2004-08-04 |
发明(设计)人: | 松岛隆行 | 申请(专利权)人: | 索尼化学株式会社 |
主分类号: | C09J11/06 | 分类号: | C09J11/06;C09J201/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 钟守期;庞立志 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 得到低温、固化时间短,保存性好的粘接剂。本发明硬化剂粒子30,由于位于表面的中心金属与硅氧烷32或烷氧基结合,所以可使硬化剂粒子30与硅烷偶合剂一起分散于环氧树脂中,这样得到的粘接剂,硬化剂粒子30常温下不与硅烷偶合剂反应,粘接剂的保存性好。硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物及烷氧基金属不与硅氧烷结合,所以加热粘接剂时,硬化剂粒子30裂开,与硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物或金属醇盐反应生成阳离子,环氧树脂通过该阳离子聚合,粘接剂固化。由于硅烷偶合剂与金属螯合物的反应能在低温下进行,因此与以前的粘接剂相比,本发明的粘接剂可在低温、短时间固化。 | ||
搜索关键词: | 硬化剂 粒子 制造 方法 粘接剂 | ||
【主权项】:
1.硬化剂粒子,其为以中心金属与至少一个配位原子配位而成的金属螯合物、中心金属与至少一个烷氧基结合而成的金属醇盐中的一者或两者为主要成分的硬化剂粒子,其中,硅通过氧与所述硬化剂粒子表面的所述中心金属结合。
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