[发明专利]当用引线接合器接合时确定最优接合参数的方法无效
申请号: | 03103537.X | 申请日: | 2003-01-29 |
公开(公告)号: | CN1435871A | 公开(公告)日: | 2003-08-13 |
发明(设计)人: | 迈克尔·梅尔;朱格·施维泽 | 申请(专利权)人: | ESEC贸易公司 |
主分类号: | H01L21/607 | 分类号: | H01L21/607;H01L21/60 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 郭思宇 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 通过一种带有以下步骤的方法确定引线接合器的接合力FB、超声波变量P和任选的至少另一个的接合参数的最优接合参数:进行数次接合操作,以把形成为球形的引线头接合到一个连接点上,其中每次在预定范围内按离散步长改变接合力FB和超声波变量P并且如果需要改变该至少另一个的接合参数,其中在接合过程期间,对每次接合操作利用一个传感器产生一个和施加到相应连接点上的剪切力成比例的电信号;对每次接合操作,从该由传感器在接合操作期间传送的电信号确定一个量G;确定量G的最大值以及接合力FB、超声波变量P并且若需要该至少另一个的接合参数的对应值,或者确定量G的全局最大值并确定接合力FB、超声波变量P和若需要该至少另一个的接合参数的对应值,或者对量G确定一个其中量G满足预定准则的范围H并且确定接合力FB、超声波变量P和若需要该至少另一个的接合参数处于该范围H内的一个值。 | ||
搜索关键词: | 引线 接合 确定 最优 参数 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于确定接合处理中使用的引线接合器的接合力FB、超声波变量P和任选的至少另一个的接合参数的最优接合参数的方法,其特征在于以下步骤:a)进行数次接合操作,以把形成为球形的引线头接合到一个连接点上,其中每次在预定范围内按离散步长改变接合力FB和超声波变量P并且如果需要改变该至少另一个的接合参数,其中在接合过程期间,对每次接合操作利用一个传感器产生一个和施加到相应连接点上的剪切力成比例的电信号,b)对每次接合操作,从该由传感器在接合操作期间传送的电信号确定一个量G,c)确定量G的最大值以及接合力FB、超声波变量P并且若需要该至少另一个的接合参数的对应值,或者确定量G的全局最大值并确定接合力FB、超声波变量P和若需要该至少另一个的接合参数的对应值,或者对量G确定一个其中量G满足预定准则的范围H并且确定接合力FB、超声波变量P和若需要该至少另一个的接合参数处于该范围H内的一个值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ESEC贸易公司,未经ESEC贸易公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03103537.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于前列腺癌治疗和诊断的组合物及方法
- 下一篇:绝缘膜的制造装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造