[发明专利]电子器件及其制造方法有效
| 申请号： | 03103714.3 | 申请日： | 2003-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN1441550A | 公开（公告）日： | 2003-09-10 |
| 发明（设计）人： | 小谷谦一;轮岛正哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种叠层型电子器件，具有通过介入粘接剂层(3)把元件基板(2)与封装基板(5)贴合在一起的结构，在元件基板2上形成露出在叠层体的端面上的端子电极(10)，在封装基板(5)的外表面上形成外部电极(12)，端子电极(10)与外部电极(12)通过形成在叠层体的端面上的端面电极(21)构成电连接，该端面的电极(21)的厚度为粘接剂层(3)的厚度的1/2以上、5倍以下。由于通过端面电极使设置在元件基板上的端子电极与设置在叠层体外表面上的外部电极构成可靠的电连接，所以可实现电连接可靠性高的叠层型电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，具有：构成电子器件元件的元件基板、至少设置在所述元件基板的一面上的粘接剂层、和通过所述粘接剂与所述元件基板粘合在一起的封装板，其特征在于：还包括：在由所述元件基板，所述粘接剂层及所述封装板所构成的叠层体的端面上露出的设置在所述元件基板的与所述粘接剂层相邻的面上的端子电极、形成在所述封装基板的外表面上的外部电极、和形成在叠层体端面上的端面电极，使所述端面电极的厚度为所述粘接剂层厚度的1/2以上，5倍以下。
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