[发明专利]半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器无效
| 申请号： | 03103719.4 | 申请日： | 2003-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN1440074A | 公开（公告）日： | 2003-09-03 |
| 发明（设计）人： | 谷口润 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L25/04;H01L21/54 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，它包含：具有第一布线图案(12)的衬底(10)、形成在衬底(10)上的外部端子(14)、面朝下接合在衬底(10)上的具有第二布线图案(24)的第一半导体芯片(20)、面朝下接合在第一半导体芯片(20)上的第二半导体芯片。外部端子的配置不受限制、安装性好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 电路板 电子仪器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包含：在第一面上形成有第一布线图案的衬底；形成在所述衬底的第二面一侧，与所述第一布线图案电连接的多个外部端子；具有第二布线图案，面朝下接合在所述衬底的所述第一面上，并且电连接着所述第一布线图案的第一半导体芯片；面朝下接合在所述第一半导体芯片的形成了所述第二布线图案的面上，电连接着所述第二布线图案的第二半导体芯片。
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