[发明专利]芯片运送体用垫及其制造方法无效
| 申请号： | 03103878.6 | 申请日： | 2003-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN1521820A | 公开（公告）日： | 2004-08-18 |
| 发明（设计）人： | 小高得央 | 申请（专利权）人： | 大日化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;B65G49/07 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 所发明的芯片运送体用垫(1)容易制造、并可灵活对应各种设计变更。本发明的芯片运送体用垫(1)，在挠性的长尺寸的基片材(2)的至少对着前述芯片运送体(5)的面上，设置另外制作的垫突起(3)，该垫突起(3)具有在半导体芯片(8)与基片材(2)间形成空隙(17)的突出量、并在基片材(2)的宽度方向两缘部沿长度方向隔开间隔配置。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 运送 体用 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片运送体用垫，是在使半导体芯片(8)按规定配置保持于长尺寸的挠性基材(7)上而成的芯片运送体(5)相互重叠时，夹于这些芯片运送体(5)的重合之间使用的芯片运送体用垫，其特征在于，在具有挠性的长尺寸的基片材(2)的至少对着前述芯片运送体(5)的面上，设置另外制作的垫突起(3)，该垫突起(3)具有形成半导体芯片(8)与基片材(2)间的空隙(17)的突出量、并在基片材(2)的宽度方向两缘部沿长度方向隔开间隔进行配置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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