[发明专利]一种高速生长硅基薄膜的低成本技术有效
申请号: | 03103964.2 | 申请日: | 2003-02-13 |
公开(公告)号: | CN1438358A | 公开(公告)日: | 2003-08-27 |
发明(设计)人: | 耿新华;赵颍;薛俊明 | 申请(专利权)人: | 南开大学 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C23C16/50 |
代理公司: | 天津市学苑有限责任专利代理事务所 | 代理人: | 解松凡 |
地址: | 30007*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及生长硅基薄膜,尤其是在低温衬底上高速生长优质硅基薄膜的低成本技术,属于薄膜光伏电池与薄膜晶体管等光电子器件技术领域。本发明是克服常规生长硅基薄膜方法中或生长速率慢、或衬底温度高、或离子轰击严重等缺陷,整合其优点。方案是,硅烷等反应气体先经过热丝加热,再输运到施加超高频功率信号电极之间,只需施加较小功率的甚高频信号,使硅烷易充分分解,通过化学气相反应沉积成膜,降低了离子轰击,改善薄膜质量。本发明的有益效果:衬底温度低,便于采用玻璃、塑料等廉价衬底;离子轰击小,薄膜生长速度快(>50A/s)、性能好;反应气体分解充分,节省原材料,提高生产效率,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 高速 生长 薄膜 低成本 技术 | ||
【主权项】:
1.一种高速生长硅基薄膜的低成本技术--热催化甚高频等离子增强化学气相沉积技术,其特征在于:把HW-CVD和VHF-PECVD两种技术整合在一起,在低温衬底上高速生长优质硅基薄膜。它由两平行板电极(1、4)、平行板电极前面的热丝(5)、热丝前面的气箱(6)构成,电极板阴极(1)上设置衬底(2);反应气体经气箱喷出,先经过热丝加热,再输运到施加超高频功率信号的两平行板电极之间,使反应气体分解,通过化学气相反应成膜于平行板电极阴极的衬底上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南开大学,未经南开大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03103964.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种管状高温固体氧化物燃料电池单电池的结构
- 下一篇:电影公映时防盗版的方法
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的