[发明专利]一种小型元器件解剖方法无效
| 申请号： | 03103989.8 | 申请日： | 2003-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN1523336A | 公开（公告）日： | 2004-08-25 |
| 发明（设计）人： | 邓永孝;王宏全;黄创君;杜海涛 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;H01L21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是一种小型元器件的解剖方法，其包含如下步骤：a.利用环氧树脂和固化剂制环氧树脂液；b.将所述环氧树脂液灌入装有待解剖元器件的模具中，待树脂固化后进行高温烘烤加固；c.将含有待解剖的元器件的环氧树脂块进行解剖；d.清洗解剖后元器件，并判断元器件是否符合要求，如果符合，则完成解剖。本发明采用上述的技术方案，显著地提高了解剖质量，提高了分析水平，具体来讲包括：可以完整地保留键合丝，完整地暴露出外键合点、粘片材料，解剖时间、控制温度可以非常精确；不易产生过腐蚀，特别适合于砷化镓器件解剖；可适用的元器件范围广、种类多、实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型 元器件 解剖 方法 | ||
【主权项】：
1、一种小型元器件解剖方法，其特征在于，该方法包含如下步骤：A、利用环氧树脂和固化剂制环氧树脂液；B、将所述环氧树脂液灌入装有待解剖元器件的模具中，待树脂固化后进行高温烘烤加固；C、将含有待解剖的元器件的环氧树脂块进行解剖；D、清洗解剖后元器件，并判断元器件是否符合要求，如果符合，则完成解剖。
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