[发明专利]电容值测定方法无效
申请号: | 03104175.2 | 申请日: | 2003-02-12 |
公开(公告)号: | CN1467807A | 公开(公告)日: | 2004-01-14 |
发明(设计)人: | 冈垣健;谷泽元昭;国清辰也 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯;叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供即使产生无法忽视测定对象电容的泄漏电流,也可以测定正确电容值的电容值测定方法。在步骤S1,采用正常的PMOS栅极电位Gp1作为以一定周期控制PMOS晶体管MP1及MP2的导通/截止的PMOS栅极电位Gp,测定测试电流ICnorm。在步骤S2,采用“L”期间及下降时间为正常PMOS栅极电位Gp1的等比倍的导通时间等比倍PMOS栅极电位Gp2,作为PMOS栅极电位Gp,测出电流ICrat。在步骤S3,根据电流ICnorm及电流ICrat,除去泄漏电流IRt,计算出仅由电容电流ICt构成的电容电流CIC的电流量。在步骤S5,根据电容电流CIC及步骤S4求出的充电频率frat,求出目标电容CCt。 | ||
搜索关键词: | 电容 测定 方法 | ||
【主权项】:
1.连接到包含充电晶体管的CBCM(Charge Based CapacitanceMeasurement:基于充电的电容测量)电路上的测定对象电容的电容值测定方法,该测定方法具备如下步骤:(a)将以指定周期控制上述充电晶体管导通/截止动作的第1控制信号赋予上述充电晶体管,测定通过上述充电晶体管供给上述测定对象电容的第1测试电流的电流量的步骤,(b)将以上述指定周期控制上述充电晶体管导通/截止动作的第2控制信号赋予上述充电晶体管,测定通过上述充电晶体管供给上述测定对象电容的第2测试电流的电流量的步骤;并将上述第2控制信号指示上述充电晶体管的导通状态时间设定为第1控制信号指示上述充电晶体管的导通状态时间的指定倍数,(c)根据上述第1及第2测试电流,除去随上述测定对象电容产生的泄漏电流,算出只用于上述测定对象电容充电的电容电流的电流量的步骤,(d)算出适合上述电容电流的电流量的充电频率的步骤,(e)根据上述电容电流的电流量及上述充电频率,计算出上述测定对象电容的电容值的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造