[发明专利]半导体集成电路装置无效
| 申请号： | 03104328.3 | 申请日： | 2003-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN1459856A | 公开（公告）日： | 2003-12-03 |
| 发明（设计）人： | 小山聪;佐藤哲夫 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/50;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,梁永 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明旨在容易地制造种类各异的半导体集成电路装置。其要点是，设法可以在半导体衬底的主表面上，并排地形成主电路块12和副电路块22、32。在主电路块12的边缘设置焊盘13、14，并设置与主电路块12连接的布线15、16。在副电路块22、32处设置布线25、36，通过布线15、16和布线25、36将副电路块22、32跟主电路块12连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
1.一种在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，在所述半导体衬底上有：设置在所述电路块边缘的多个焊盘和从所述电路块延伸至所述焊盘之间的多条布线；所述多个焊盘跟半导体集成电路装置的外部引线连接，且所述多条布线是在所述半导体衬底的主面上设有另一电路块时，用以跟来自该另一电路块的布线连接的布线，做成具有能够与来自该另一电路块的布线连接的形状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03104328.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
