[发明专利]在电子装置内安装电子元件的方法有效
| 申请号： | 03104338.0 | 申请日： | 2003-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN1431860A | 公开（公告）日： | 2003-07-23 |
| 发明（设计）人： | 郭文杰 | 申请（专利权）人： | 倚天资讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明有关一种在电子装置内安装电子元件的方法，其主要是在电路板上设置有一安装孔，该安装孔包括有一破孔部及至少二槽孔部，使得当电路板预先组装至电子装置壳体内部后，该破孔部可提供电子元件头端部通过，并可同时将电子元件的导电端脚移位于槽孔部内部，藉由焊固方式固定于槽孔部内部，进而达到使电子元件固定于电路板上的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 安装 电子元件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在电子装置内安装电子元件的方法，其特征在于，包括下列步骤：步骤一：首先将电路板组装于电子装置的壳体上；步骤二：当电路板固定于壳体内部后，以电子元件头端部为前导，由电路板外侧经由一安装孔穿越而过电路板，并将电子元件头端部定位于电路板另一面电子装置壳体上所设的固定孔内；步骤三：当电子元件头端部固定于固定孔内后，移动位于安装孔内的电子元件后端的导电端脚，使得导电端脚与电路板平面呈一近似垂直状；及步骤四：当电子元件后端的导电端脚定位于固定孔内后，即以焊固方式将导电端脚焊固于固定孔上，以完成电子元件组装的过程。
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