[发明专利]电光装置的制造方法及制造装置、电光装置、电子仪器无效

专利信息
申请号: 03104391.7 申请日: 2003-02-12
公开(公告)号: CN1438825A 公开(公告)日: 2003-08-27
发明(设计)人: 林建二;田中繁树;小林英和;中楯真 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H05B33/10 分类号: H05B33/10;H05B33/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种电光学装置的制造方法,具有设置电光学元件的第一部件和覆盖该电光学元件的第二部件,其中具有:(a)在该第一部件与该第二部件接合用接合部分的,第一区域和第二区域上赋予粘结材料的工序,(b)用该粘接材料使该第一部件和该第二部件接合的工序,(c)使该接合部分的该第一区域被赋予的该粘接材料固化的工序,和(d)工序(c)后,使该接合部分的该第二区域被赋予的该粘接材料固化的工序。按照此方法能以高生产率实现电光学装置的制造方法。
搜索关键词: 电光 装置 制造 方法 电子仪器
【主权项】:
1、一种电光学装置的制造方法,是具有设置电光学元件的第一部件以及覆盖该电光学元件的第二部件的电光学装置的制造方法,其中具有:(a)在所述的第一部件与所述的第二部件接合用接合部分的第一区域和第二区域赋予粘结材料的工序,(b)用所述的粘接材料使所述的第一部件和所述的第二部件接合的工序,(c)使所述的接合部分的所述的第一区域被赋予的所述的粘接材料固化的工序,和(d)工序(c)后,使所述的接合部分的所述的第二区域被赋予的所述的粘接材料固化的工序。
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