[发明专利]QFN型影像感测元件构装方法及其结构

摘要

本发明涉及一种QFN型影像感测元件构装方法及其结构，其构装方法主要在金属载体外围处模塑一胶体堤墙，再于载体相对于堤墙内进行黏晶及打线接合后，将液态透明胶体灌注于胶体堤墙内空间中，将芯片封固于内，再切割成影像感测元件成品，使其可符合产品尺寸缩小化的构装趋势，并利用该构装方法制成的元件构装结构，以及载体芯片承载垫及引脚底面形成凹部，提供透明胶体填充其中的设计，增进透明胶体与载体间的接合力以及防止水气侵入的功效，提高影像感测元件的可靠度。

主权项

1.一种QFN型影像感测元件构装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一底面黏贴有胶带的金属载体，该载体上具有数组元件单元，各元件单元包括芯片承载垫及复数间隔排列于芯片承载垫周边的引脚；于金属载体的外围处模塑一胶体堤墙，将各元件单元涵括于内；将芯片黏设于载体各元件单元的芯片承载垫上，续以导线连接于芯片上各接点与其对应的引脚间；将液态透明胶体灌注于载体上相对于胶体堤墙内的空间中固化，将芯片包覆于内，并填充于载体上相邻引脚间以及引脚与承载垫间的间隙中；撕去黏贴于载体底面的胶带，再以切割手段分割出各个包括芯片的影像感测元件成品。