[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 03104446.8 | 申请日： | 2003-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN1441485A | 公开（公告）日： | 2003-09-10 |
| 发明（设计）人： | 平田耕一;伊佐木治;青野勉;平井利和;浅野哲郎 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马莹,邵亚丽 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在底座上具有导线键合的电极焊盘的半导体芯片的情况下，由于不能控制Ag膏的扩散，难以确保固定区域，因而存在不能稳定生产的问题。另外，还如果实现了稳定生产，则封装外形就被不必要地变大的问题。本发明在底座上设置突起部，将芯片配置在与从突起部离开的方向错开的位置上，从而确保键合导线的固定区域。在底座上连接的电极焊盘比同一芯片边的其他电极焊盘配置得更靠近芯片中央，从这里开始到突起部或其附近使导线横切芯片地延伸、固定。由此实现封装的小型化和稳定生产。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体芯片；固定该芯片的底座；与所述芯片的电极焊盘对应地配置的多个引线；连接所述电极焊盘和所述引线的连接装置；以及密封所述芯片及底座及引线的树脂层；其特征在于，在所述底座上设置至少一个在所述两条引线之间延伸的突起部，连接到所述电极焊盘的任意一个的所述连接装置固定在所述突起部或所述突起部附近。
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