[发明专利]塑料表面电镀制作工艺有效
| 申请号： | 03104647.9 | 申请日： | 2003-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN1523138A | 公开（公告）日： | 2004-08-25 |
| 发明（设计）人： | 李丕杰 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/56 | 分类号： | C25D5/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种塑料表面电镀制作工艺，适用于在一塑料元件的表面形成一多重金属层，首先形成一导电介质于塑料元件的表面，接着以无电解电镀的方式，形成至少一化学金属层(如化学铜层及化学镍层)于塑料元件的表面，然后调整塑料元件的表面的材料特性，接着以电解电镀的方式，形成至少一电镀金属层(如电镀铜层、电镀镍层及电镀铬层)于化学金属层的表面。因此，此塑料表面电镀制作工艺除可达到局部电镀的目的之外，其电镀金属层更具有高结构强度及高导电度，同时可使塑料元件能保留其材质的原有特性。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料 表面 电镀 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种塑料表面电镀制作工艺，适用于在一塑料元件的表面形成一多重金属层，其特征在于：该塑料表面电镀制作工艺至少包括下列步骤：(a)形成一导电介质于该塑料元件的表面；(b)以无电解电镀的方式，形成一化学铜层于该塑料元件的表面；(c)以无电解电镀的方式，形成一化学镍层于该化学铜层的表面；(d)调整该塑料元件的表面的材料特性；(e)以电解电镀的方式，形成一电镀铜层于该化学镍层的表面；(f)以电解电镀的方式，形成一电镀镍层于该电镀铜层的表面；以及(g)以电解电镀的方式，形成一电镀铬层于该电镀镍层的表面。
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