[发明专利]感光元件封装材料组合物及其使用方法无效
| 申请号： | 03104969.9 | 申请日： | 2003-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1525557A | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | 许再发;郑富隆 | 申请（专利权）人： | 长兴化学工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08L63/00;C08K3/10;H01L27/14 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种封装用的材料组合物，其包含(1)环氧树脂及(2)硬化剂，其中该环氧树脂相对于该硬化剂的混合比例为0.7～1.1。本发明也关于一种使用该材料组合物以于基片上封装感光元件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 感光 元件 封装 材料 组合 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装材料组合物，其包含：(1)环氧树脂；及(2)硬化剂，其中环氧树脂相对于硬化剂的混合比例为0.7～1.1。
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