[发明专利]影像感测器拔除方法无效
| 申请号： | 03105072.7 | 申请日： | 2003-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN1527653A | 公开（公告）日： | 2004-09-08 |
| 发明（设计）人： | 白忠巧 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34;H04N1/028;H04N5/30 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种影像感测器拔除方法。为提供一种有效地熔化焊锡、将影像感测器自印刷电路板上取下、避免因焊接报废造成浪费、降低生产成本的电子产品装配制造方法，提出本发明，它包括提供热风往印刷电路板的第一表面吹送，使热风分布于影像感测器周缘，用以将焊锡熔化；提供加热装置于印刷电路板的第二表面上，用以使印刷电路板的第二表面的温度上升；自印刷电路板上取下影像感测器。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 感测器 拔除 方法 | ||
【主权项】：
1、一种影像感测器拔除方法，它系适用于藉由焊锡焊接于印刷电路板上的影像感测器，印刷电路板具有第一表面及第二表面，影像感测器系焊接于印刷电路板的第一表面上：其特征在于本发明包括如下步骤：步骤一熔化焊锡提供热风往印刷电路板的第一表面吹送，使热风分布于影像感测器周缘，用以将焊锡熔化；步骤二加热印刷电路板提供加热装置于印刷电路板的第二表面上，用以使印刷电路板的第二表面的温度上升；步骤三取下影像感测器自印刷电路板上取下影像感测器。
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