[发明专利]堆叠晶片封装组件的分解方法无效
| 申请号： | 03105073.5 | 申请日： | 2003-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN1527356A | 公开（公告）日： | 2004-09-08 |
| 发明（设计）人： | 洪英豪;赖彦志 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种堆叠晶片封装组件的分解方法。为提供一种可分解堆叠晶片封装组件、找出其失效及故障因素的电子产品制造方法，提出本发明，它适用于包括基板、藉胶黏着固定于基板上的下层晶片、藉黏胶黏着固定于下层晶片上的间隔器、藉胶黏着固定于间隔器上的上层晶片及包覆住上、下晶片封胶体的堆叠晶片封装组件；它包括于上层晶片上方的封胶体上提供腐蚀液，用以腐蚀上层晶片上方的封胶体，使上层晶片露出封胶体；于上层晶片上提供适当的热源，使封胶体及黏胶熔化；取下上层晶片及间隔器，以使下层晶片外露。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 晶片 封装 组件 分解 方法 | ||
【主权项】：
1、一种堆叠晶片封装组件的分解方法，它适用于包括基板、藉胶黏着固定于基板上的下层晶片、藉黏胶黏着固定于下层晶片上的间隔器、藉胶黏着固定于间隔器上的上层晶片及包覆住上、下晶片封胶体的堆叠晶片封装组件；其特征在于它包括如下步骤：步骤一腐蚀封胶体于上层晶片上方的封胶体上提供腐蚀液，用以腐蚀上层晶片上方的封胶体，使上层晶片露出封胶体；步骤二熔化封胶体及黏胶于上层晶片上提供适当的热源，使封胶体及黏胶熔化；步骤三取下上层晶片及间隔器。取下上层晶片及间隔器，以使下层晶片外露。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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