[发明专利]光掩模的制造方法和使用该光掩模的半导体装置制造方法有效
申请号: | 03105272.X | 申请日: | 2003-02-26 |
公开(公告)号: | CN1441316A | 公开(公告)日: | 2003-09-10 |
发明(设计)人: | 野嵨茂树;池永修 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | G03F1/08 | 分类号: | G03F1/08;G03F7/20 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 李峥,于静 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的课题是提供能进行精度更高的是否合格的判断的光掩模的制造方法。本发明的光掩模的制造方法包含下述步骤:在光掩模上作成掩模图案(ST.1);测定作成的掩模图案的尺寸(ST.2、ST.3);根据尺寸测定的结果,求出在被曝光体上曝光掩模图案时的曝光余量;判断求出的曝光余量是否满足规定的曝光余量;根据是否满足曝光余量的判断结果,判断光掩模是否合格;该制造方法的特征在于:尺寸测定包含掩模图案中在被曝光体上曝光该掩模图案时曝光余量小的临界图案部的尺寸测定。 | ||
搜索关键词: | 光掩模 制造 方法 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种光掩模的制造方法,包含:在光掩模上作成掩模图案;测定上述作成的掩模图案的尺寸;根据上述尺寸测定的结果,求出在被曝光体上曝光上述掩模图案时的曝光余量,判断上述求出的曝光余量是否满足规定的曝光余量;根据是否满足上述曝光余量的判断结果,判断上述光掩模是否合格;其特征在于:上述尺寸测定包含上述掩模图案中在上述被曝光体上曝光该掩模图案时曝光余量小的临界图案部的尺寸测定。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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