[发明专利]低温多晶硅薄膜晶体管的制作方法有效

专利信息
申请号: 03105365.3 申请日: 2003-02-26
公开(公告)号: CN1525554A 公开(公告)日: 2004-09-01
发明(设计)人: 林昆志;陈坤宏 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L21/84 分类号: H01L21/84
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 陈红
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种低温多晶硅薄膜晶体管的制作方法,在一绝缘基板上形成欲作为N-TFT和P-TFT的多晶硅岛状物;依序沉积一栅极绝缘层和一栅极金属层;图案化栅极金属层以形成N-TFT的栅极金属和P-TFT的栅极金属罩;对多晶硅岛状物进行N-离子植入步骤,形成N-TFT的N-区域;利用一光阻图案定义出P-TFT的栅极金属、以及N-TFT的LDD结构;对多晶硅岛状物进行N+离子植入,形成N-TFT的S/D区域,蚀刻未被光阻图案遮盖住的栅极金属罩部分,形成P-TFT的栅极金属;以光阻图案和P-TFT的栅极金属作为罩幕,对多晶硅岛状物进行P+离子植入,形成P-TFT的S/D区域;剥除光阻图案;形成N-TFT和P-TFT的S/D金属电极;本发明可减少光罩的使用数目且所制作的N-TFT具有LDD结构,可同时提高驱动电路的可靠度以及降低像素的漏电流,降低成本提升良率。
搜索关键词: 低温 多晶 薄膜晶体管 制作方法
【主权项】:
1.一种低温多晶硅薄膜晶体管的CMOS制作方法,其特征是:包括:在一绝缘基板上形成欲作为一N-TFT和一P-TFT的多晶硅岛状物;于该绝缘基板上依序沉积一栅极绝缘层和一栅极金属层;图案化该栅极金属层,以形成该N-TFT的栅极金属和该P-TFT的栅极金属罩,其中,该栅极金属罩将位于整个该P-TFT区域的该多晶硅岛状物的部份完全罩住;以该N-TFT的栅极金属和该P-TFT的栅极金属罩作为罩幕,对该多晶硅岛状物进行N-离子植入步骤,形成该N-TFT的N-区域;形成一光阻图案于该N-TFT的栅极金属和该P-TFT的栅极金属罩上,其中该光阻图案的一部份定义出该P-TFT的栅极金属,而该光阻图案的另一部份罩覆住该N-TFT的栅极金属以及邻接的部份栅极绝缘层表面,以定义出该N-TFT的LDD结构;对该多晶硅岛状物进行N+离子植入,形成该N-TFT的S/D区域,蚀刻未被该光阻图案遮盖住的该栅极金属罩部份,形成该P-TFT的栅极金属;以该光阻图案和该P-TFT的栅极金属作为罩幕,对该多晶硅岛状物进行P+离子植入,形成该P-TFT的S/D区域;剥除该光阻图案;以及形成该N-TFT和该P-TFT的S/D金属电极。
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