[发明专利]低温多晶硅薄膜晶体管的制作方法有效
申请号: | 03105365.3 | 申请日: | 2003-02-26 |
公开(公告)号: | CN1525554A | 公开(公告)日: | 2004-09-01 |
发明(设计)人: | 林昆志;陈坤宏 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种低温多晶硅薄膜晶体管的制作方法,在一绝缘基板上形成欲作为N-TFT和P-TFT的多晶硅岛状物;依序沉积一栅极绝缘层和一栅极金属层;图案化栅极金属层以形成N-TFT的栅极金属和P-TFT的栅极金属罩;对多晶硅岛状物进行N-离子植入步骤,形成N-TFT的N-区域;利用一光阻图案定义出P-TFT的栅极金属、以及N-TFT的LDD结构;对多晶硅岛状物进行N+离子植入,形成N-TFT的S/D区域,蚀刻未被光阻图案遮盖住的栅极金属罩部分,形成P-TFT的栅极金属;以光阻图案和P-TFT的栅极金属作为罩幕,对多晶硅岛状物进行P+离子植入,形成P-TFT的S/D区域;剥除光阻图案;形成N-TFT和P-TFT的S/D金属电极;本发明可减少光罩的使用数目且所制作的N-TFT具有LDD结构,可同时提高驱动电路的可靠度以及降低像素的漏电流,降低成本提升良率。 | ||
搜索关键词: | 低温 多晶 薄膜晶体管 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种低温多晶硅薄膜晶体管的CMOS制作方法,其特征是:包括:在一绝缘基板上形成欲作为一N-TFT和一P-TFT的多晶硅岛状物;于该绝缘基板上依序沉积一栅极绝缘层和一栅极金属层;图案化该栅极金属层,以形成该N-TFT的栅极金属和该P-TFT的栅极金属罩,其中,该栅极金属罩将位于整个该P-TFT区域的该多晶硅岛状物的部份完全罩住;以该N-TFT的栅极金属和该P-TFT的栅极金属罩作为罩幕,对该多晶硅岛状物进行N-离子植入步骤,形成该N-TFT的N-区域;形成一光阻图案于该N-TFT的栅极金属和该P-TFT的栅极金属罩上,其中该光阻图案的一部份定义出该P-TFT的栅极金属,而该光阻图案的另一部份罩覆住该N-TFT的栅极金属以及邻接的部份栅极绝缘层表面,以定义出该N-TFT的LDD结构;对该多晶硅岛状物进行N+离子植入,形成该N-TFT的S/D区域,蚀刻未被该光阻图案遮盖住的该栅极金属罩部份,形成该P-TFT的栅极金属;以该光阻图案和该P-TFT的栅极金属作为罩幕,对该多晶硅岛状物进行P+离子植入,形成该P-TFT的S/D区域;剥除该光阻图案;以及形成该N-TFT和该P-TFT的S/D金属电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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