[发明专利]热转印元件的结构及制造方法无效
| 申请号： | 03106172.9 | 申请日： | 2003-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN1522862A | 公开（公告）日： | 2004-08-25 |
| 发明（设计）人： | 周正三 | 申请（专利权）人： | 祥群科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/355 | 分类号： | B41J2/355 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热转印元件的结构及制造方法，是在一基板上形成有复数个凹槽，在每一凹槽上形成有一微加热器，其是由数支点支撑而悬浮设置在基板上，在基板上且在位于微加热器上方相隔一间隙设有一覆盖结构，以包覆每一该微加热器。因此本发明可有效降低微加热器与基板间因固体热导造成的热损耗，具有低功率消耗及高解析度等功效。 | ||
| 搜索关键词： | 热转印 元件 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热转印元件，其特征在于，包括：一基板，在其一表面设有复数个凹槽；复数微加热器，其是分别悬浮设置在每一该凹槽上；以及一覆盖结构，其是设置在该基板上且在位于每一该微加热器上方处是相隔一间隙而包覆每一该微加热器。
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