[发明专利]布线基板及其制造方法、半导体装置以及电子机器有效
| 申请号： | 03106462.0 | 申请日： | 2003-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN1441470A | 公开（公告）日： | 2003-09-10 |
| 发明（设计）人： | 汤泽秀树 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种布线基板及其制造方法，通过将在受基板(10)支承的导体图形(20)中、由所述基板(10)上的保护膜(30)所覆盖的部分的局部与所述基板(10)及所述保护膜(30)一起冲切掉，而形成贯通孔(40)。从而限制导体图形的露而提高布线基板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 半导体 装置 以及 电子 机器 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板的制造方法，其特征在于：包括通过将在受基板支承的导体图形中、由所述基板上的保护膜所覆盖的部分的局部与所述基板及所述保护膜一起冲切掉，从而形成贯通孔的工艺。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
