[发明专利]电子元件及其它的制造方法无效
| 申请号： | 03106470.1 | 申请日： | 2003-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1441492A | 公开（公告）日： | 2003-09-10 |
| 发明（设计）人： | 池上五郎;杉本共延 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 关兆辉,张天舒 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子元件，其中固定在第一导电薄膜7上的电子元件被电性连接到第二导电薄膜8，该第二导电薄膜8被安排在与第一导电薄膜7基本相同的平面中，并且由封装部分11覆盖的包括第一和第二导电薄膜7和8的外围的电子元件9具有从封装树脂部分11中暴露出来的在第一和第二导电薄膜的一个暴露的表面上形成的导电突起部分13。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 其它 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一个电子元件，包括：第一导电薄膜，具有安装电子元件的一个表面以及具有第一导电突起部分的另一表面；在与所述第一导电薄膜基本相同的平面中提供第二导电薄膜，所述第二导电薄膜具有电连接到所述电子元件的电极的一个表面和具有第二导电突起部分的另一表面；和一个用于覆盖所述电子元件的封装树脂部分，所述封装树脂部分形成在所述第一导电薄膜的所述一个表面上和所述第二导电薄膜的所述一个表面上。
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