[发明专利]布线基板及带状布线基板的制造方法无效
| 申请号： | 03106655.0 | 申请日： | 2003-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1441486A | 公开（公告）日： | 2003-09-10 |
| 发明（设计）人： | 汤泽秀树 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种布线基板及带状布线基板的制造方法。其的目的是通过识别定位标记，在正确的位置将布线基板切断。将支持排列成矩阵状的多个布线图形(22)的基板(10)，至少在相邻的布线图形(22)之间切断。在基板(10)上，在布线图形(22)的相邻的列之间，直线排列形成多个定位标记(40)。以定位标记(40)为基准进行基板(10)的切断工序。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 带状 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其特征在于：包含：基板；在所述基板上排列成矩阵状的多个布线图形；在所述基板上形成的所述布线图形的相邻的列之间，直线排列形成的多个定位标记。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03106655.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
